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大族数控智造方案亮相 TPCA Show，响应5G时代高速度
TPCA SHOW 隆重开启 台湾电路板产业国际展览会(TPCA Show 2021) 与台湾国际电子制造联合展览会于今日盛大开启。今年展览主题围绕5G通讯，展示引领未来的电子产业格局。全球新冠疫情 ...查看更多
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Mentor白皮书免费下载：帮助桌面PCB设计人员化解射频和微波设计挑战的六项技巧
如今的电子产品已经不再像上世纪 70 年代的电视和电冰箱一样，消费者每隔十年才更新换代一次。现在几乎每个家庭的每位成员都是电子产品的消费者，而且随着科技发展不断为智能手机、平板电脑、汽车和电视带来各种 ...查看更多
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盘古信息荣获广东省“专精特新”企业称号
热烈祝贺盘古信息入选广东省专精特新企业名单 近日，广东省工业和信息化厅发布了《广东省工业和信息化厅关于2021年省专精特新企业名单的公示》，广东盘古信息科技股份有限公司成功入选。这是盘古信息继国家高 ...查看更多
IPC-J-STD-001焊接的电气及电子组件要求标准动态
《IPC J-STD-001焊接的电气及电子组件要求》的H版于2020年9月发布，它详述了制造电子组件时对材料和工艺的要求。过去一年，我最常被问到的问题之一是IPC J-STD-001H版有哪些大的变 ...查看更多
底部填充元件的返工方法
发动机控制模块、无人机、智能手机和其他便携通信设备等产品的设计要求具有高可靠性和高处理能力，通常使用BGA或CSP封装作为处理器。底部填充是封装级解决方案，可以保护这些器件免受器件与PCB之间或倒装芯 ...查看更多
